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震惊!!!桌面云知名友商竟然拿标压CPU跟低压CPU做对比测评!

上周有行业内知名桌面云友商,做的一个桌面云终端对比测试,让业内人士看了无比震惊!作为一个专业的知名友商,发出这种极不专业的测评方式,让我们惊呆了,拿自己的标压CPU去跟同行低压产品对比,故意拿自己公司的高档产品去对比友商的低档产品。

标压和低压指的是CPU核心的工作电压,从功耗上来区别标压CPU和低压CPU,以英特尔第八代处理器为例:

工作电压区别

工作性能区别

低压I3-8145U的TDP功耗为:15W

功耗较低、发热量小、性能略差,相对成本低,更节能环保,做成云终端体积小巧方便,机箱大小1L左右。

标压i3-8100的TDP功耗为:65W

功耗较高、发热量大、性能较高,相对成本高,耗电量大,需要加大散热风扇,做成云终端体积相对就会比较大,机箱体积一般2L左右。

两者功耗相差很大,相差4倍有余,性能自然也就存在明显区别了。

至于CPU低压和标压哪个好,应该站在用户的角度,根据用户场景灵活配置。而不是一味的死推高价的标压终端方案给用户,两者各有千秋,就如同VDI/VOI/IDV三种方案一样,不同场景应用各有优 劣,不存在谁好谁坏的问题。

友商用标压CPU和低压CPU单纯对比性能,是极不科学合理的,极不专业的表现,典型的误导消费者。而更为可笑的是,标压对比低压就罢了,还用8代的对比7代的性能,作为一个专业的公司,其测评竟然是这种极不专业的思路模式,这种看参数就知道结果的对比有何意义?

我司(泛联/擎联科技)产品线包括有ARM终端,X86终端(含低压平台,标压平台),国产化终端,一体机。下次友商测评对比,麻烦用我司同维度同系列产品对比测评,我司可免费提供产品给友商做测试,共同促进行业发展。

其次友商在视频中提到内存硬盘都是板载焊接的方式,说此种方式稳定可靠。

电子产品在整个使用周期内,不可能百分之百的没有售后,不然满街的手机电脑售后点就不用开门了。我们的产品,内存硬盘采用常规的卡扣插拔式设计,和市场常用的笔记本平台接口通用,后期用户想要升级扩容(内存/硬盘),随手可得,随时可换。按友商的设计,后期售后或者扩容,用户比登天还难,只能返厂了,这难道不是增加了不必要的难度和成本。

友商为突出自己的品牌,频频提到白牌产品?

泛联科技于2008年成立,12 年以来泛联科技深耕桌面云终端的软件开发与硬件制造。

先后推出了适合 VDI 方案的 ARM 云终端,零终端;适合 IDV 方案的X86终端,AMD 方案终端,国产化终端,工控机,OPS电脑,一体机电脑等系列产品。

泛联科技秉承诚信合作,客户至上的服务理念,保障产品的质量和创新。我们拥有多名业内资深软件工程师、硬件工程师,专业的售后技术支持团队,为客户提供快速有效的解决方案。拥有专业生产云终端的SMT、DIP生产线、测试及组装车间,工厂面积超5000平米,有正规的3C认证,节能产品认证等等资质认证。多年来,公司取得商标注册的有“泛联云”“擎联”“fanlian”等多个品牌。同时公司工厂也为行业内多个软件友商,提供ODM,OEM服务,产品广销海内外。所以不存在友商所说的白牌三无产品一说,也欢迎友商来我司验证访问交流。

友商作为桌面云领域的知名友商,确实有很多的优点值得我们学习。但是也请友商,多投入研发,多钻研产品。不要为了营销自己的产品,玩营销套路,带歪用户节奏,故意抹黑别的友商,发布一些误导用户的信息。

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